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无线电通信用半导体器件手册

OB48001895
作者《无线电通信用半导体器件手册》编写组
出版社—
出版年1975
版本1975年12月第一版,1978年5月天津第三次印刷
时期1950—1979
大类工业技术
详细分类工业技术·电子技术
是否公版是
页数656 页
容量20.8 MB
文件 MD5fabf1057f7764295fc9e2129add154fa

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书籍简介

本书为1970年代出版的中文半导体器件工具书《无线电通信用半导体器件手册》,署《无线电通信用半导体器件手册》编写组编,人民邮电出版社1975年12月第一版,1978年5月天津第三次印刷。据卷首“内容提要”,本手册共选编晶体二极管约800种,晶体三极管约600种,内有各管的参数和外形图,有的并绘出特性曲线;书末附有《新旧晶体管型号对照表》和《中外晶体管型号对照表》,可供微波、短波无线电通信维护人员以及其他有关生产、科研和设计人员使用参考。据“出版说明”,本手册根据现有的一些半导体器件手册、性能汇编、厂家产品目录及其他有关资料编写;产品型号尽量采用符合国家标准GB249—74《半导体器件型号命名方法》的型号,少数不符合该标准的,一律在参数表型号栏内注有“(暂)”字,以示区别;参数表内各参数如无特别注明,都是在20±5℃的温度下测得的;外形图尺寸均以毫米为单位;附录中的《新旧晶体管型号对照表》和《中外晶体管型号对照表》所列对应型号,是指参数基本相同可以互换,或参数相近可以考虑代用的型号,仅供参考。版权页载明:人民邮电出版社出版,北京东长安街27号,天津市第一印刷厂印刷,新华书店北京发行所发行,各地新华书店经售;开本787×1092 1/32,1975年12月第一版,1978年5月天津第三次印刷,印张20 1/2,页数328,字数612千字,印数140,001—240,500册,统一书号15045·总2052—无614,定价1.50元。目录显示全书先列半导体器件型号命名方法(国家标准GB249—74)、半导体器件图形符号、半导体器件参数符号说明(晶体二极管、晶体三极管、硅可控整流元件)、半导体器件术语定义(晶体二极管、晶体三极管、硅可控整流元件),再列半导体器件的主要参数、外形和曲线,涵盖普通二极管、稳压二极管、微波二极管、开关二极管、变容二极管、隧道二极管、阶跃恢复二极管、体效应二极管、PIN二极管、双基极二极管、阻尼二极管、温度补偿二极管、整流二极管、硅整流堆、硅可控整流元件、低频小功率晶体管、低频大功率晶体管、高频小功率晶体管、高频大功率晶体管、开关晶体管、微波晶体管、场效应晶体管等类别;附录包括晶体管使用说明、几种新型管简介、新旧晶体管型号对照表、中外晶体管型号对照表。该书集中反映了当时无线电通信常用半导体器件的型号体系、参数符号、图形符号和外形资料,对无线电通信设备维护、器件选型代用及半导体器件资料整理具有工具书价值。本次仅见前20页,后续内容待补。

书籍资料

作者简介

《无线电通信用半导体器件手册》编写组
本书署《无线电通信用半导体器件手册》编写组编,未署个人编者。据版权页,本书由人民邮电出版社出版,北京东长安街27号,天津市第一印刷厂印刷,新华书店北京发行所发行,各地新华书店经售。编写组的具体组成、成立年份及所在地未见于本次OCR,待查。

机构简介

《无线电通信用半导体器件手册》编写组为本书署名编写机构,本书无个人署名。据出版说明,本手册根据现有的一些半导体器件手册、性能汇编、厂家产品目录及其他有关资料编写。编写组具体组成、成立年份及所在地未见于本次OCR,待查。

学术价值

1. 本书选编晶体二极管约800种、晶体三极管约600种,附参数、外形图及部分特性曲线,较集中地保存了20世纪70年代中期无线电通信常用半导体器件的型号与参数资料。
2. 书中采用国家标准GB249—74《半导体器件型号命名方法》,并标注少数“(暂)”型号,附新旧晶体管型号对照表和中外晶体管型号对照表,对研究中国半导体器件型号体系、命名规则演变及器件代用关系具有资料价值。
3. 全书包含参数符号说明、术语定义、图形符号及各类器件资料,可供无线电通信设备维护、器件选型和电子技术史研究参考。

公版依据

本书为法人作品,署《无线电通信用半导体器件手册》编写组编,无个人署名。出版年为1975年(1975年12月第一版),截至处理年份2026年,出版后已满50年。按法人作品规则,判定为“是”。

适用领域

微波、短波无线电通信维护人员;半导体器件生产、科研和设计人员;电子技术史、半导体器件型号与参数资料整理研究者;需要查阅1970年代国产半导体器件型号和参数的工程技术人员。

序文信息

卷首有“内容提要”及“出版说明”。内容提要称本手册共选编晶体二极管约800种、晶体三极管约600种,内有各管参数和外形图,有的并绘出特性曲线,书末附《新旧晶体管型号对照表》《中外晶体管型号对照表》,可供微波、短波无线电通信维护人员及其他有关生产、科研和设计人员使用参考。出版说明共6条,说明编写资料来源、型号采用国家标准GB249—74《半导体器件型号命名方法》、少数不符合标准者在型号栏注“(暂)”、参数测试温度20±5℃、外形图尺寸以毫米为单位、对照表所列对应型号指参数基本相同可互换或参数相近可考虑代用者,仅供参考,并说明编写时间仓促、希望批评指正。

目录

一、半导体器件型号命名方法(国家标准GB249—74) 二、半导体器件图形符号 三、半导体器件参数符号说明 (1)晶体二极管 (2)晶体三极管 (3)硅可控整流元件 四、半导体器件术语定义 (1)晶体二极管 (2)晶体三极管 (3)硅可控整流元件 五、半导体器件的主要参数、外形和曲线 (1)普通二极管 (2)稳压二极管 (3)微波二极管 (4)开关二极管 (5)变容二极管 (6)隧道二极管 (7)阶跃恢复二极管 (8)体效应二极管 (9)PIN二极管 (10)双基极二极管 (11)阻尼二极管 (12)温度补偿二极管 (13)整流二极管 (14)硅整流堆 (15)硅可控整流元件 (16)低频小功率晶体管 (17)低频大功率晶体管 (18)高频小功率晶体管 (19)高频大功率晶体管 (20)开关晶体管 (21)微波晶体管 (22)场效应晶体管 附录 一、晶体管使用说明 二、几种新型管简介 三、新旧晶体管型号对照表 四、中外晶体管型号对照表 (本次仅见前20页,后续具体型号页及附录内容待补)