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半导体热敏电阻 译文集
| OB | 48001184 |
|---|---|
| 作者 | 无线电元件及材料编辑部编译 |
| 出版社 | — |
| 出版年 | 1965 |
| 版本 | 1965年8月第1版,1965年8月第一次印刷 |
| 时期 | 1950—1979 |
| 大类 | 工业技术 |
| 详细分类 | 工业技术·电子技术(半导体热敏电阻) |
| 是否公版 | 是 |
| 页数 | 233 页 |
| 容量 | 11.9 MB |
| 文件 MD5 | 819247fb03b898b9bff81b66255497e3 |
书籍简介
本书为《半导体热敏电阻 译文集》,由无线电元件及材料编辑部编译,国防工业出版社1965年8月第一版、第一次印刷,开本787×1092 1/32,印张7 1/8,152千字,印数0,001—3,200册,统一书号15034·940,定价(科七)0.90元。据内容简介,本译文集共收集文章12篇,主要内容有半导体热敏电阻的基本理论、性能、制造工艺、测量和应用等;前4篇是综述性的报导,后8篇具体介绍了各种热敏电阻;本书可供有关专业的研究单位和工厂的技术人员,以及高等院校半导体器件专业的师生参考。前言说明,半导体热敏电阻是一种新型的非线性电路元件,自第二次世界大战以来发展极为迅速,目前在无线电技术测量和控制系统中已获得日益显著的地位;国外研制的热敏电阻品种繁多,不少产品已经定型并逐步完整和系列化,通用热敏电阻的稳定性及参数控制问题也基本解决,质量有很大提高;近年来各国都很重视热敏电阻材料和新品种的研究,例如苏联对铜、锰、钴和钴、钛、钒等材料进行了长期研究,用它们制成各种测温、控温、微波功率和热辐射测量及旁热式和稳压用的热敏电阻;美国研制用钛酸钡材料制成正温度系数热敏电阻,日本利用玻璃半导体制成玻璃热敏电阻;此外各国还在研制高温和低温的热敏电阻。本译文集共收集文章12篇,第1~4篇均系综述性报导,以下各篇基本上是每篇介绍一种热敏电阻。据目录,12篇分别为“热敏电阻的性能和应用”“热敏电阻的理论、制造和应用”“热敏电阻及其应用范围”“热敏电阻及其在线路中的应用”“旁热式半导体热敏电阻”“特高频半导体热敏电阻”“热敏电阻在甚低频时之电抗效应”“耐高温半导体热敏电阻的研究”“超低温热敏电阻的设计数据”“正温度系数热敏电阻的特性与应用”“半导体玻璃和玻璃热敏电阻”“铁氧体热敏电阻的动态特性”。正文首篇“热敏电阻的性能和应用”指出,热敏电阻是一种新的电路元件和控制器件,是用具有电阻-4%/1℃的固体半导体材料作成的,它给许多专业设计师和工程师提供了有利条件,使他们能够更简便、更经济地完成任务,而效果比用现有器件更好;文章第一部分讨论半导体的导电机理和用它们制成有用电路元件的范例,对热敏电阻的基本物理性能、结构、静态和动态特性以及一般工作原理也有所论述;第二部分叙述热敏电阻的应用,包括灵敏温度计和温度控制元件、简单的温度补偿元件、超高频功率计、传输系统用的自动增益控制器、电压调节器、音量限制器、压缩器和扩张器、气压计和流量计、液体导热计和无接点时间延迟设备;时间常数小的热敏电阻曾用作灵敏的测辐射热计,作为简单、结实的音频振荡器、调制器和放大器也颇有发展前途。文中还述及热敏电阻可用熔化半导体冷却凝固切尺寸、蒸发、压缩半导体粉末加热烧结等方法制造,其中第三种最宜大量生产,类似陶瓷工艺和粉末冶金工艺;可作成珠式、杆式、圆片式、垫圈式和薄片式;设计特种应用的热敏电阻时需考虑几何尺寸、制备材料和性能、消散常数和功率灵敏度、热容量、时间常数、最大允许耗散功率等。文中“半导体的性能”部分讨论半导体定义、电阻温度系数、电阻率与温度关系、能带、N型和P型半导体、杂质和热处理对电导率的影响等。本书反映了20世纪60年代中期国外半导体热敏电阻理论、材料、制造工艺、测量和应用方面的译文资料,对半导体器件、敏感元件及电子技术史研究具有参考价值。本次仅见前20页,后续内容待补。
书籍资料
机构简介
无线电元件及材料编辑部为本书编译机构,位于北京(待核),承担半导体热敏电阻相关译文的选编和编译工作。机构成立年份及详细沿革待查。
学术价值
1. 本书汇集12篇译文,涵盖半导体热敏电阻基本理论、性能、制造工艺、测量和应用,前4篇为综述性报导,后8篇具体介绍旁热式、特高频、耐高温、超低温、正温度系数、玻璃、铁氧体等热敏电阻,对半导体热敏电阻技术史和器件研究具有资料价值。
2. 书中介绍苏联、美国、日本等国在热敏电阻材料和新品种方面的研究,以及珠式、杆式、圆片式、垫圈式、薄片式等结构和多种应用,可供电子元件、传感器、半导体器件教学科研及中外技术交流研究参考。
2. 书中介绍苏联、美国、日本等国在热敏电阻材料和新品种方面的研究,以及珠式、杆式、圆片式、垫圈式、薄片式等结构和多种应用,可供电子元件、传感器、半导体器件教学科研及中外技术交流研究参考。
公版依据
本书出版于1965年,不适用P0。本书仅机构署名“无线电元件及材料编辑部编译”,无个人作者、译者、校注者等个人署名,按法人作品认定;出版后至处理年份2026年已满50年。最终结论:是。
适用领域
有关专业的研究单位和工厂技术人员,高等院校半导体器件专业师生,电子元件与传感器研究人员,以及电子技术史、科技翻译史研究者。
序文信息
前言(编者):说明半导体热敏电阻是一种新型非线性电路元件,自第二次世界大战以来发展极为迅速,在无线电技术测量和控制系统中已获得日益显著的地位;国外研制品品种繁多,不少产品已定型并逐步完整和系列化,通用热敏电阻的稳定性及参数控制问题基本解决,质量有很大提高;苏联对铜、锰、钴和钴、钛、钒等材料进行长期研究,制成测温、控温、微波功率和热辐射测量及旁热式和稳压用热敏电阻;美国研制用钛酸钡材料制成正温度系数热敏电阻,日本利用玻璃半导体制成玻璃热敏电阻;各国还在研制高温和低温热敏电阻。本译文集共收集文章12篇,第1~4篇均系综述性报导,以下各篇基本上是每篇介绍一种热敏电阻。
目录
前言……3
热敏电阻的性能和应用……5
热敏电阻的理论、制造和应用……50
热敏电阻及其应用范围……82
热敏电阻及其在线路中的应用……114
旁热式半导体热敏电阻……141
特高频半导体热敏电阻……160
热敏电阻在甚低频时之电抗效应……169
耐高温半导体热敏电阻的研究……174
超低温热敏电阻的设计数据……185
正温度系数热敏电阻的特性与应用……193
半导体玻璃和玻璃热敏电阻……204
铁氧体热敏电阻的动态特性……214
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