印刷电路制造工艺

本书为《印刷电路制造工艺》，由中国科学院上海无线电技术研究所材料元件研究组编，上海科学技术出版社1959年9月出版第1版第1次印刷。版权页载：上海科学技术出版社出版（上海南京西路2004号），上海市书刊出版业营业许可证出093号，上海市印刷四厂印刷，新华书店上海发行所总经售；开本350×1168毫米1/32，印张14/32，字数28,000；1959年9月第1版，1959年9月第1次印刷；印数1—5,000；统一书号15119·1325；定价（十二）0.19元。

卷首“前言”说明本书的写作背景：由于电子技术迅速发展，电子设备工业生产迫切需要新的工艺方法；在成套机器生产中，装配工序是主要关键问题，过去装配工艺都用接线方法，而接线方法存在人工较多、不能搞自动化生产、接线错误不能避免、需用很多导线等缺点，因此发展印刷电路工艺很有必要。前言概括印刷电路的优点：便于搞生产自动化，省工、省料，装配容易，可靠性大，不会因接线错误而返工，尤其是调整、检验等工时可大大减少；同时也指出其缺点，如所印电路附着强度不够、修理检查时较困难等，需要在今后研究和改进。前言还说明印刷电路制造方法有几十种，但能符合电子技术和生产工艺要求的不多，目前经实际研究与试制、符合生产工艺要求并经得起电性能及其他方面考验的只有三种，即铜箔腐蚀法、化学沉积法和转移压塑法，这三种都已能投入生产；本书重点介绍这三种工艺方法，并将试制情况作一介绍。

目录列：前言；1.制图工艺（1-1丝网漏印法、1-2照相复印法、1-3胶版转印法、1-4描绘法）；2.铜箔腐蚀法工艺；3.化学沉积法工艺；4.转移压塑法工艺。正文“制图工艺”部分讲述印刷电路制图时先安排零件，按一定排列方法布置线路；使用有2～3毫米格距的标准板使线路和接线孔系统化；零件排列须整齐并尽可能布置在一面，接线也尽可能不分布在两面；接线宽度一般1.5～3毫米，接线间空隙不小于1.5毫米；布置接线须避免交叉，不能避免时只有设计在另一面，但两面布线只能用于化学沉积法工艺及铜箔腐蚀法工艺，不能用于转移压塑法工艺；两面布线连接方法，化学沉积法可利用金属化孔，铜箔腐蚀法只能用空心铆钉；接线布置避免棱角，改变方向处不要成锐角，曲线内半径R不小于2毫米，接线孔四周应比孔大4～6毫米并设计成圆形；穿线孔比零件导线直径大0.5毫米左右。制图时还要考虑化学沉积法工艺的工艺导线安排，可安排在线路板四边或集中在几个点，以便电镀加厚及以后拆除。正文还介绍四种印刷图形方法：丝网漏印法、照相复印法、胶版转印法、描绘法，并比较其优缺点。丝网漏印法设备简单、适应普通生产，但精密度不高；制版有漆膜雕刻法和光化学法，工艺过程包括制版、刮印、烘干，正文详述木框准备、绷丝网、底图准备、上凡士林、喷漆膜、雕刻线路图形、落版、修版，以及光化学法的制图、制照相底片、绷丝绢、配感光液、涂感光液、晒版、显影、修版等。照相复印法适用于铜箔腐蚀法，线路精密但手续麻烦、产量不高，正文述及底板表面处理、配感光胶、上感光胶、晒印、上油墨、上红粉、显影、烘固、修整等。胶版转印法与印刷工业胶版印刷法相同，适合大量生产但设备费用较大，不适用于小量生产及研究室用。描绘法用于大量生产前试制样子或研究试验，可免去制版等工艺，正文列有涂料配方。铜箔腐蚀法工艺部分说明该法应用较广、精密度高，是印刷电路最早使用的工艺方法，技术上经得起考验，能符合电性能要求，但腐蚀中需大量腐蚀液、浪费金属铜；正文还述及底板准备、电镀法制造铜箔及底板、电极板工艺、电镀、配粘合剂、粘合工艺等内容，包括铜箔腐蚀法所用绝缘底板材料、板面尺寸、厚度、电镀液配方、回流电镀、粘合剂配制及聚合温度顺序等。目录所列化学沉积法工艺、转移压塑法工艺，本次OCR前20页未见完整展开，后续内容待补。本书反映了20世纪50年代末我国无线电电子工业生产中印刷电路工艺的研究与试制情况，对研究我国电子工艺史、印刷电路制造技术及当时科技出版形态具有资料价值。本次仅见前20页，后续内容待补。